Kinerja termal yang sangat baik membingkai timbal IC seragam

Kinerja termal yang sangat baik membingkai timbal IC seragam

Rangka timah IC mengacu pada struktur logam yang mendukung dan menghubungkan timah dari sirkuit terintegrasi (IC). Biasanya terbuat dari bahan seperti tembaga atau paduan, dan dirancang untuk memberikan dukungan mekanis dan konektivitas listrik untuk paket IC.

Bingkai timbal adalah komponen penting dalam kemasan ICS, karena membantu memastikan penyelarasan dan koneksi yang tepat dari arahan ke sirkuit eksternal. Ini juga menyediakan sarana untuk disipasi panas, karena timbal dapat bertindak sebagai jalur termal untuk menghilangkan panas yang dihasilkan oleh IC.

Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Kami adalah salah satu produsen paling awal di Cina untuk memanfaatkan teknologi etsa dan memiliki kemampuan luar biasa. Perusahaan kami berfokus pada proses etsa logam dan kaca dan terutama menghasilkan berbagai komponen mikroelektronik presisi seperti pegas VCM (motor koil suara) untuk ponsel, pemesinan presisi, kaca oled (dioda penghancuran lampu organik) kaca, bingkai timbal IC dan injeksi presisi. Dalam beberapa tahun terakhir, telah membuat kemajuan yang signifikan dalam frame timbal sirkuit terintegrasi dan substrat keramik kemasan semikonduktor daya.

1. Efisiensi dan Biaya: Proses manufaktur dan pengemasan leadframe relatif matang, memungkinkan efisiensi yang lebih tinggi selama produksi dan mengurangi biaya produksi.

2. Konduktivitas termal yang sangat baik: leadframe biasanya terbuat dari logam, memungkinkan transfer panas yang efisien yang dihasilkan oleh chip IC, membantu mempertahankan suhu operasi yang stabil.

3. Reliabilitas: LeadFrames memberikan dukungan dan konektivitas yang kokoh, memastikan operasi chip IC yang andal di berbagai lingkungan.

4. Opsi Pengemasan Serbaguna: LeadFrames dapat mengakomodasi berbagai ukuran chip dan jenis paket, memenuhi persyaratan berbagai bidang aplikasi.

5. Beberapa pilihan material: LeadFrames dapat dibuat dari berbagai bahan logam, memungkinkan pemilihan bahan yang sesuai untuk mencapai kinerja optimal dan keseimbangan biaya.

6. Integrasi Mudah: Teknologi Pengemasan LeadFrame telah diadopsi secara luas, membuatnya kompatibel dengan proses dan peralatan manufaktur yang ada, memfasilitasi integrasi yang mulus ke dalam jalur produksi.

7. Pelindung elektromagnetik: Sifat logam bahan leadframe menawarkan tingkat pelindung elektromagnetik tertentu, mengurangi gangguan elektromagnetik dan gangguan timbal balik antara komponen sensitif.

8. Kemampuan Produksi Massal: Teknologi Pengemasan LeadFrame cocok untuk produksi skala besar, memenuhi kebutuhan pengemasan sirkuit terintegrasi volume tinggi.